中一科技創(chuàng)業(yè)板IPO獲受理：去年利潤同比下滑約2500萬元

2020/11/17 13:12:34 挖貝網(wǎng) 王曉月

挖貝網(wǎng)11月17日，湖北中一科技股份有限公司（簡稱“中一科技”）創(chuàng)業(yè)板發(fā)行上市文件獲受理，本次發(fā)行的保薦機(jī)構(gòu)為中國國際金融股份有限公司，審計(jì)機(jī)構(gòu)為安永華明會(huì)計(jì)師事務(wù)所（特殊普通合伙）。

中一科技本次擬公開發(fā)行不超過1683.7萬股，擬募資7.16億元，將用于年產(chǎn)10,000噸高性能電子銅箔生產(chǎn)建設(shè)項(xiàng)目、技術(shù)研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金。

挖貝研究院資料顯示，中一科技主要從事各類單、雙面光高性能電解銅箔系列產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，下轄云夢(mèng)、安陸兩大電解銅箔生產(chǎn)基地。電解銅箔是指以銅材為主要原料，采用電解法生產(chǎn)的金屬銅箔。電解銅箔是鋰離子電池、覆銅板和印制電路板制造的重要材料。

據(jù)公司財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，2017年至2020年1-6月，該公司的營收分別為4.98億元、6.02億元、8.31億元、4.49億元，歸母凈利潤分別為0.56億元、0.66億元、0.41億元、0.34億元。其中去年利潤同比下滑約2500萬元。

2017年至2020年1-6月，該公司的研發(fā)費(fèi)用分別是1778.15萬元、2358.38萬元、3143.2萬元、1730.16萬元，研發(fā)費(fèi)用率分別為3.57%、3.91%、3.78%、3.85%。

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中一科技

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