高華科技2023年?duì)I收3.41億凈利9634.21萬(wàn) 董事長(zhǎng)李維平薪酬128.1萬(wàn)

2024/4/28 10:00:28 挖貝網(wǎng) 丁易涵

挖貝網(wǎng)4月28日，高華科技（688539）近日發(fā)布2023年度報(bào)告，報(bào)告期內(nèi)公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入341,171,883.85元，同比增長(zhǎng)23.77%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)96,342,082.30元，同比增長(zhǎng)18.71%。

報(bào)告期內(nèi)經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~為-23,543,888.17元，截至2023年末歸屬于上市公司股東的凈資產(chǎn)1,770,057,666.53元。

報(bào)告期內(nèi)，公司高度重視研發(fā)工作，持續(xù)提升研發(fā)團(tuán)隊(duì)水平，新設(shè)北京研發(fā)中心，增強(qiáng)公司技術(shù)創(chuàng)新優(yōu)勢(shì)。公司研發(fā)資金投入49,738,881.62元，占營(yíng)業(yè)收入14.58%，較上年同期增長(zhǎng)38.03%，研發(fā)人員數(shù)增長(zhǎng)至97人，較上年同期增長(zhǎng)了38.57%。公司穩(wěn)步推進(jìn)傳感器芯片、傳感器、傳感網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)等研發(fā)工作及技術(shù)成果轉(zhuǎn)化，完成擴(kuò)散硅及SOI工藝MEMS壓力芯片、磁致伸縮位移傳感器、測(cè)高傳感器、轉(zhuǎn)速傳感器、濃度傳感器、箭用噪聲傳感器、發(fā)射塔架活動(dòng)平臺(tái)健康監(jiān)測(cè)系統(tǒng)等產(chǎn)品的研發(fā)，進(jìn)一步提升了公司核心競(jìng)爭(zhēng)力及對(duì)多場(chǎng)景的應(yīng)用能力。

公告顯示，報(bào)告期內(nèi)董事、監(jiān)事、高級(jí)管理人員報(bào)酬合計(jì)803.53萬(wàn)元。董事長(zhǎng)、董事、總經(jīng)理、核心技術(shù)人員李維平從公司獲得的稅前報(bào)酬總額128.10萬(wàn)元；董事、副總經(jīng)理、核心技術(shù)人員佘德群從公司獲得的稅前報(bào)酬總額52.55萬(wàn)元；董事、董事會(huì)秘書(shū)陳新從公司獲得的稅前報(bào)酬總額94.19萬(wàn)元；財(cái)務(wù)總監(jiān)李來(lái)憑從公司獲得的稅前報(bào)酬總額89.96萬(wàn)元。

公告披露顯示2023年度利潤(rùn)分配及資本公積金轉(zhuǎn)增股本預(yù)案如下：

公司擬向全體股東每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利人民幣4元（含稅）。截至2023年12月31日，公司總股本為132,800,000股，以此計(jì)算擬派發(fā)現(xiàn)金紅利總額為53,120,000元（含稅），占2023年度歸屬于上市公司股東凈利潤(rùn)比例為55.14%。

公司擬向全體股東以資本公積金每10股轉(zhuǎn)增4股。截至2023年12月31日，公司總股本為132,800,000股，以此計(jì)算擬轉(zhuǎn)增股本53,120,000股，本次轉(zhuǎn)股后，公司總股本將增加至185,920,000股（公司總股本數(shù)以中國(guó)證券登記結(jié)算有限責(zé)任公司上海分公司最終登記結(jié)果為準(zhǔn)，如有尾差，系取整所致）。

本議案已經(jīng)公司第三屆董事會(huì)第十三次會(huì)議及第三屆監(jiān)事會(huì)第十一次會(huì)議審議通過(guò)，尚需提交公司股東大會(huì)審議。

挖貝網(wǎng)資料顯示，高華科技主營(yíng)業(yè)務(wù)為高可靠性傳感器及傳感器網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)及銷售。

高華科技年度報(bào)告

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