新芯股份IPO：技術(shù)先進(jìn)工藝完善 致力于繁榮中國半導(dǎo)體高端應(yīng)用

自開板以來，集聚了眾多戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，一批細(xì)分領(lǐng)域的頭部企業(yè)在資本市場嶄露頭角，有力推動(dòng)了產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展。這些企業(yè)聚焦前沿科技，具有較強(qiáng)的行業(yè)稀缺性與技術(shù)獨(dú)占性，填補(bǔ)了多個(gè)國內(nèi)行業(yè)空白，展現(xiàn)出良好的發(fā)展?jié)摿Α?/p>

其中，科創(chuàng)板集成電路產(chǎn)業(yè)鏈聚鏈成勢，展現(xiàn)出蓬勃的發(fā)展?jié)摿ΑＤ壳?，科?chuàng)板已匯聚近120家集成電路企業(yè)，覆蓋設(shè)計(jì)、制造、封測、設(shè)備、材料、IP等全鏈條各環(huán)節(jié)，形成了頭部引領(lǐng)、鏈條完整、協(xié)同創(chuàng)新的發(fā)展格局。當(dāng)科創(chuàng)板即將為集成電路產(chǎn)業(yè)帶來源源活水的時(shí)候,近日，上交所官網(wǎng)顯示，科創(chuàng)板再迎來一家半導(dǎo)體特色工藝晶圓代工領(lǐng)先企業(yè)武漢新芯集成電路股份有限公司(以下簡稱“新芯股份”)科創(chuàng)板IPO申請。

招股書顯示，新芯股份聚焦于特色存儲(chǔ)、數(shù)?；旌虾腿S集成等業(yè)務(wù)領(lǐng)域，可提供基于多種技術(shù)節(jié)點(diǎn)、不同工藝平臺(tái)的各類半導(dǎo)體產(chǎn)品晶圓代工。公司以特色存儲(chǔ)業(yè)務(wù)為支撐、以三維集成技術(shù)為牽引，各項(xiàng)業(yè)務(wù)平臺(tái)深化協(xié)同，持續(xù)進(jìn)行技術(shù)迭代。

業(yè)績方面，2021年至2024年第一季度，新芯股份分別實(shí)現(xiàn)營收31.38億、35.07億、38.15億、9.13億，穩(wěn)步向上。

半導(dǎo)體行業(yè)信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，是支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。近年來，國家相繼出臺(tái)各類法規(guī)政策，大力扶持半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展。晶圓代工行業(yè)作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中重要的生產(chǎn)制造環(huán)節(jié)，源于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的專業(yè)化和精細(xì)化分工，根據(jù)TechInsights統(tǒng)計(jì)，隨著行業(yè)迎來上行周期及下游需求增長，全球晶圓代工市場規(guī)模未來5年預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)高速增長，年均復(fù)合增長率達(dá)到12.24%。

新芯股份深耕行業(yè)近20年，形成了完善的知識(shí)產(chǎn)權(quán)體系和自主可控的核心技術(shù)。截至2024年3月31日，公司擁有已獲授權(quán)的發(fā)明專利692件、實(shí)用新型專利237項(xiàng)，此外公司還擁有集成電路布圖設(shè)計(jì)26項(xiàng)。

在特色存儲(chǔ)領(lǐng)域，公司是中國大陸規(guī)模較大的NOR Flash制造廠商，擁有業(yè)界領(lǐng)先的代碼型閃存技術(shù)。在數(shù)?；旌项I(lǐng)域，公司具備CMOS圖像傳感器全流程工藝，技術(shù)平臺(tái)布局完整、技術(shù)實(shí)力領(lǐng)先，55nm RF-SOI工藝平臺(tái)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，器件性能國內(nèi)領(lǐng)先。在三維集成領(lǐng)域，公司擁有國際領(lǐng)先的硅通孔、混合鍵合等核心技術(shù)。

在日常生產(chǎn)經(jīng)營中，公司與上游供應(yīng)商建立了緊密的合作關(guān)系，通過國產(chǎn)機(jī)臺(tái)驗(yàn)證、聯(lián)合開發(fā)等形式促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈設(shè)備、材料等各環(huán)節(jié)協(xié)同發(fā)展，提供更多驗(yàn)證合作機(jī)會(huì)，共同參與構(gòu)建集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈，促進(jìn)中國集成電路產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展。

招股書顯示，此次新芯股份擬科創(chuàng)板IPO募集資金主要是投向“12英寸集成電路制造生產(chǎn)線三期項(xiàng)目”、“特色技術(shù)迭代及研發(fā)配套項(xiàng)目”，隨著募投項(xiàng)目的完成，將有利于公司搶抓三維集成與SOI產(chǎn)業(yè)生態(tài)建設(shè)關(guān)鍵期，實(shí)現(xiàn)現(xiàn)有優(yōu)勢工藝技術(shù)的持續(xù)升級(jí)迭代，拓展客戶產(chǎn)品應(yīng)用的深度和廣度，同時(shí)加大對產(chǎn)業(yè)鏈上下游的帶動(dòng)力度、完善構(gòu)建產(chǎn)業(yè)生態(tài)，是公司實(shí)現(xiàn)既定戰(zhàn)略規(guī)劃和業(yè)務(wù)發(fā)展目標(biāo)的重要舉措，是公司在晶圓代工領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)差異化、多元化發(fā)展的必由路徑。