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聯(lián)瑞新材2024年凈利增長44%：董事長李曉冬薪酬300萬漲薪50萬董秘柏林薪酬124萬漲薪29萬

2025/3/27 13:49:13      挖貝網(wǎng) 王輝

挖貝網(wǎng)3月27日，聯(lián)瑞新材[688300]近日發(fā)布2024年年度報告，實現(xiàn)營業(yè)收入9.6億元，同比增長34.94%，歸屬于上市公司股東的凈利潤2.51億元，同比增長44.47%。

聯(lián)瑞新材表示，2024年，半導體市場迎來上行周期，產(chǎn)業(yè)鏈整體需求提升明顯，并且在AI等應用技術(shù)快速發(fā)展的帶動下，半導體封裝材料、電子電路基板、高性能熱界面材料等市場需求呈快速增長趨勢。公司緊抓行業(yè)發(fā)展機遇，在優(yōu)勢領域繼續(xù)提升份額的同時，持續(xù)推動更多高階產(chǎn)品的登陸工作，高階產(chǎn)品銷量快速提升。報告期內(nèi)，公司球形無機粉體材料產(chǎn)品營收占比進一步提高，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)進一步優(yōu)化，實現(xiàn)營收與毛利同比上升，推動利潤增加。

薪酬方面，董事長、總經(jīng)理李曉冬薪酬299.74萬元，上一年薪酬為250.21萬元，漲薪49.53萬元。董事會秘書柏林薪酬124.20萬元，上一年薪酬為95.05萬元，漲薪29.15萬元。

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聯(lián)瑞新材致力于無機填料和顆粒載體行業(yè)產(chǎn)品的研發(fā)、制造和銷售，開展功能性無機非金屬粉體材料的研發(fā)和制造技術(shù)、超微粒子的分散技術(shù)、超微粒子的填充排列技術(shù)以及超微粒子為載體的表面處理技術(shù)為基礎的新材料、新技術(shù)、新工藝和新應用的研發(fā)。